过去几代电子设备制造的演变在很大程度上集中于使电子设计更小、更薄。这意味着PCB行业也不得不对其设计做出类似的改变。然而，机械钻孔的前期成本较低，而且有实力钻过几块电路板（见图2）。使用机械钻头的缺点是缺乏精度，在钻完几百个孔后需要经常维护，这随后影响了拥有成本。然而，随着HDI加工技术使用的增加，通孔的尺寸也随之减小，使一块PCB板可以容纳更多的微孔。使用机械钻头的这些限制导致了激光加工技术的引入和广泛使用。